Apakah lembaran logam 2D ultra-tipis China akan memimpin jalan menuju elektronik generasi berikutnya?

Tim ilmuwan dari Akademi Ilmu Pengetahuan Tiongkok di Beijing telah berhasil membuat lembaran logam yang sangat tipis, hanya setebal beberapa atom. Mereka menggunakan teknik yang terinspirasi dari cara kuno dalam menempa tembaga untuk menghasilkan lembaran logam seperti bismut, gallium, indium, timah, dan timbal. Lembaran logam ini, terutama bismut yang setebal satu atom, menunjukkan konduktivitas listrik yang sangat tinggi dan sifat unik lainnya, yang bisa mengubah cara pembuatan perangkat elektronik seperti transistor dan chip generasi berikutnya. Meskipun bukan yang pertama dalam menciptakan logam setipis atom, metode baru ini menghasilkan logam 2D dalam ukuran besar, yang memungkinkan integrasi dengan bahan lain untuk membuat perangkat elektronik atau fotonik baru. Para ilmuwan telah lama mengetahui bahwa bahan 2D memiliki sifat yang sangat berbeda dibandingkan dengan bentuk 3D-nya, seperti graphene yang lebih kuat dan lebih konduktif dibandingkan dengan grafit biasa.