Courtesy of YahooFinance

Kemitraan Cadence dan TSMC Dorong Inovasi Chip AI dan HPC Canggih

Memberikan wawasan tentang kemajuan dan ekspansi kerjasama strategis antara Cadence dan TSMC dalam teknologi chip canggih, serta dampaknya di industri semikonduktor yang semakin mengadopsi AI dan komputasi performa tinggi.

01 Okt 2025, 20.30 WIB

19 dibaca

Ikhtisar 15 Detik

Kolaborasi antara Cadence, TSMC, dan Microsoft berfokus pada inovasi dalam desain semikonduktor.
Cadence memperluas portofolio IP-nya melalui akuisisi untuk meningkatkan penawaran solusi.
Perusahaan menghadapi tantangan dalam mempertahankan posisi mereka di pasar yang kompetitif dengan perusahaan EDA lainnya.

Taiwan, Taiwan - Cadence Design Systems dan TSMC secara bersama-sama mengembangkan teknologi desain chip canggih khususnya dalam menghadapi era kecerdasan buatan (AI) dan komputasi performa tinggi (HPC). Mereka memperluas kolaborasi untuk mempercepat proses pembuatan chip menggunakan teknologi node terbaru seperti N2P, N3, dan N5. Kerjasama ini termasuk integrasi platform AI dan otomatisasi desain sehingga mengurangi waktu dan biaya produksi.

Cadence memanfaatkan alat desain yang didukung AI seperti JedAI dan Cerebrus Intelligent Chip Explorer untuk membantu pelanggan mempercepat verifikasi dan optimasi chip mereka dengan hasil yang lebih baik. Selain itu, inovasi dalam teknologi 3D-IC seperti otomatisasi koneksi bump dan multi-chiplet mendukung kemampuan TSMC untuk memproduksi chip 3D berperforma tinggi.

Cadence juga terus memperluas solusi IP-nya dengan menghadirkan produk unggulan di teknologi proses N3P milik TSMC, termasuk chip memori berkecepatan tinggi HBM4 dan antarmuka konektivitas terbaru seperti PCIe 7.0. Produk ini sangat penting untuk memenuhi kebutuhan beban kerja AI dan HPC yang membutuhkan bandwidth dan konektivitas tinggi.

Untuk mendukung pengembangan portofolio IP, Cadence melakukan akuisisi strategis termasuk Secure-IC dan Artisan foundation IP dari Arm Holdings. Langkah ini memperkuat penawaran mereka di bidang perpustakaan standar sel dan memori yang dioptimalkan untuk proses node terdepan, memperluas daya saing mereka di pasar global.

Namun, Cadence menghadapi persaingan sengit dari perusahaan lain seperti Synopsys, yang baru-baru ini mengakuisisi ANSYS untuk memperkuat posisi di pasar EDA. Tantangan ekonomi makro dan biaya operasional yang tinggi juga menjadi hambatan dalam industri semikonduktor yang sangat kompetitif.

Referensi:
[1] https://finance.yahoo.com/news/cadence-tsmc-extend-partnership-drive-133000359.html

Analisis Ahli

Jim Hogan (Teknologi dan EDA Analyst)

"Kemitraan Cadence dan TSMC memberikan keunggulan kompetitif yang signifikan dalam pengembangan teknologi chip terkini, terutama dengan integrasi AI-driven automation yang mampu menurunkan biaya dan waktu produksi secara drastis."

Dr. Lisa Su (CEO AMD)

"Inovasi di bidang AI dan HPC membutuhkan ekosistem desain yang kuat, dan kolaborasi ini menjadi katalis penting untuk mendorong proses fabrikasi ke tahap yang lebih canggih dan efisien."

Analisis Kami

"Kolaborasi Cadence dan TSMC menandai langkah krusial dalam mengintegrasikan AI ke dalam proses desain chip, yang akan menjadi pembeda utama dalam era teknologi semikonduktor yang semakin kompleks. Namun, mereka harus tetap waspada terhadap tekanan kompetitif dari Synopsys yang semakin agresif dengan akuisisi strategisnya."

Prediksi Kami

Dalam beberapa tahun mendatang, kemitraan Cadence-TSMC akan mempercepat inovasi chip berbasis AI dan HPC, sehingga memperkuat posisi kedua perusahaan sebagai pemain utama di pasar semikonduktor global meskipun menghadapi tekanan kompetitif yang semakin ketat.