Courtesy of SCMP
Tim Tiongkok Ciptakan Lembaran Logam Atom-tipis untuk Perangkat Lebih Cepat dan Kecil
16 Mar 2025, 15.00 WIB
75 dibaca
Share
Ikhtisar 15 Detik
- Penelitian ini menunjukkan potensi besar material tipis dalam teknologi elektronik masa depan.
- Metode baru yang digunakan memungkinkan produksi material 2D dalam skala besar.
- Sifat unik dari material tipis dapat mengubah cara perangkat elektronik dirancang dan dibuat.
Tim ilmuwan dari Akademi Ilmu Pengetahuan Tiongkok di Beijing telah berhasil membuat lembaran logam yang sangat tipis, hanya setebal beberapa atom. Mereka menggunakan teknik yang terinspirasi dari cara kuno dalam menempa tembaga untuk menghasilkan lembaran logam seperti bismut, gallium, indium, timah, dan timbal. Lembaran logam ini, terutama bismut yang setebal satu atom, menunjukkan konduktivitas listrik yang sangat tinggi dan sifat unik lainnya, yang bisa mengubah cara pembuatan perangkat elektronik seperti transistor dan chip generasi berikutnya.
Meskipun bukan yang pertama dalam menciptakan logam setipis atom, metode baru ini menghasilkan logam 2D dalam ukuran besar, yang memungkinkan integrasi dengan bahan lain untuk membuat perangkat elektronik atau fotonik baru. Para ilmuwan telah lama mengetahui bahwa bahan 2D memiliki sifat yang sangat berbeda dibandingkan dengan bentuk 3D-nya, seperti graphene yang lebih kuat dan lebih konduktif dibandingkan dengan grafit biasa.
--------------------
Analisis Kami: Keberhasilan membuat lembaran logam setipis satu atom ini adalah terobosan yang sangat penting bagi industri elektronika yang semakin menuntut miniaturisasi dan efisiensi. Jika teknologi ini bisa dikomersialisasi secara luas, maka bukan hanya chip yang akan lebih cepat dan hemat energi, tetapi juga aplikasi di bidang sensor dan teknologi fotonik akan berkembang pesat.
--------------------
Analisis Ahli:
Javier Sanchez-Yamagishi: Metode baru ini luar biasa karena mampu memproduksi logam 2D dalam ukuran besar dan stabil, memungkinkan potensial integrasi dengan material lain untuk berbagai perangkat inovatif.
--------------------
What's Next: Dalam beberapa tahun ke depan, kita akan melihat penggunaan logam 2D ultra-tipis ini dalam pengembangan chip komputer generasi berikutnya, transistor berdaya rendah, dan sensor sangat sensitif yang revolusioner.
Referensi:
[1] https://www.scmp.com/news/china/science/article/3302573/metal-sheets-ultra-thin-feats-are-chinas-2d-metals-future-electronics?module=top_story&pgtype=subsection
[1] https://www.scmp.com/news/china/science/article/3302573/metal-sheets-ultra-thin-feats-are-chinas-2d-metals-future-electronics?module=top_story&pgtype=subsection